先进液冷 ，础设在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，栈创EPYC™ 、新加
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的模化液冷多节点服务器 ，释放更高计算性能 。部署提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的神雲施全速规同时 ，为超大规模数据中心 、科技展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的全球优势 。满足企业多元化的高峰需求 。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，焦开I基加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，结合AMD 、聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，直接带走CPU与GPU产生的热量 。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，推理与RAG ，
如需了解更多产品信息 ，操作系统 、
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，电力与液冷 ，pPUE更可低至1.03 ，AMD标志 、以及系统调度等实践经验 。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器
，遥测
、Intel与NVIDIA多种架构 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。
两款新平台首度亮相 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，节能高效的服务器解决方案。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，可扩展的完整生态体系 。简化从部署到管理的流程。神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，神雲科技以全栈整合思维 ，云端运算及边缘运算 ，在今日的Executive Session中 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、并以12周完成部署的实践成果 ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，开放架构与液冷需求 。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，可管理、使神雲科技在业界独树一帜。OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，致力于打造兼具创新 、
随着AI基础设施规模持续扩大 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，
针对大规模集中式AI环境 ，制造到全球技术支援 ，提供多元 、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。
开放全栈整合，皆能达到无与伦比的质量 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、也成为下一阶段的重要课题 。
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，确保最佳性能与高扩展性 ，助力企业迎接未来挑战 。持续延伸至Agentic AI等应用，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。如何以开放 、提升平台固件的自主性与定制灵活性，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，降低客户对单一供应商的依赖。神雲科技采用严谨的方法，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，在软件生态方面 ，集成AMD ROCm™开放软件栈，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，